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请问,控制丰富的虾,磷和防止它的最佳方法是什么?SMT流程
形成富磷层和垫危及ENIG过程。在焊接过程中与焊缝实际形成合金的合金层是ENIG镍涂层。典型的金属间合金是Ni 3 Sn 4,镍涂层中的磷不是这样并且参与金属化,但在镍层中,磷占一定比例并且均匀分布是的。因此,在镍参与合金之后,过量的局部磷将富集并且将集中在合金层的末端以形成富磷层。,你的抵抗力会大大降低。当焊点受到外部应力时,富磷层成为第一个薄弱环节,这显然影响焊点的可靠性。
特别是在高热容量无铅工艺中,工艺控制较差,金属间化合物通常较厚,产生更多的磷,更多的富磷层变得更明显,焊点更可靠对部门的损害是危险的。
典型的富磷层显示在图4的金属间化合物和镍涂层之间的黑色区域中,这可以通过含有非常高磷水平的能谱(EDS)来确认。它可以。
许多失效案例表明,富磷层的存在是焊接接头开裂失败的主要原因。
富含磷的层的预防和管理黑镍的形成和富磷层的出现是非常隐蔽的,但通常难以检测和防止它们。
但是一旦了解了生产机制,就可以找到一种预防和管理它的好方法。
为了形成黑镍,涂层中的镍与磷的比率是最佳的,因为制造过程主要包括保持浴和控制过程的温度。
金酸水也需要足够的维护,如果腐蚀性太强,需要进行调整。
对于用户,为了观察垫表面的表面处理,使用扫描电子显微镜(SEM),主要确认金涂层是否破裂,镍涂层中的磷EDS的比例在通常范围内;其次,可以选择焊接典型的垫并手动测量焊接接头的拉出强度。异常低的萃取阻力将证实黑镍的存在。最后一种方法是对ENIG样品进行酸性气体腐蚀试验,结果是表面破碎或变色,这表明垫上的金浴被破坏,镍显示黑色的可能性
在这些方法中,最方便快捷的方法是第二种方法,它简单易行。
使用这些工具,您可以在使用前尽早发现问题并避免许多可靠性问题的电路板组件,从而最大限度地减少问题。
当镍涂层中的磷镍比适合于富磷层的生产时,它主要控制焊接过程,控制焊接时间和温度,并控制厚度。有。金属间化合物最佳为1至2微米,同时金属间化合物产生得太厚,这必然会凝结出富含磷的厚层。
因此,当引入无铅工艺时,需要进行大量的工艺优化测试。除了从侧面检查焊接接头的状况外,还需要从微观角度验证可靠性和可靠性的潜在风险。
供参考!



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